越南半导体悄然崛起，首个半导体芯片制造厂动工

2026年1月16日，越南半导体产业迎来里程碑式突破。越南军队工业电信集团（Viettel）在河内和乐高科技园区举行该国首个本土半导体芯片制造厂动工仪式，越共中央总书记苏林、政府总理范明政等政要出席见证，彰显了越南发展半导体产业的国家战略决心。这座占地27公顷的工厂，标志着越南正式告别“缺制造”的产业短板，从长期依赖外资的封测与设计环节，向半导体全产业链布局迈进，其悄然崛起的产业势能正深刻影响全球半导体供应链格局，引发外贸领域广泛关注。

此次动工的芯片制造厂承载着越南半导体产业升级的核心使命。项目由越南国防部牵头、Viettel集团主导实施，计划总周期为2026年至2030年，聚焦90nm-65nm成熟制程工艺，优先保障航空航天、电信、物联网、汽车制造、医疗设备等国家级战略产业的芯片需求，彻底改变该国高端芯片长期依赖进口的被动格局。根据规划，工厂将于2027年底前完成厂房建设、技术引进并启动试生产，2028至2030年重点优化工艺流程、提升生产效率，为后续更先进芯片制造技术研发奠定基础，未来还将根据产业需求扩大产能规模。

越南半导体的崛起并非一蹴而就，而是政策扶持、外资积累与本土发力的多重共振结果。早在2024年9月，越南总理范明正签署《越南半导体产业2030年发展国家战略及2050年愿景》，明确“C=SET+1”发展公式（C代表芯片，S代表专用集成电路，E代表电子，T代表人才，+1代表可靠投资目的地），分三阶段打造全球半导体研发与生产重要基地。政策层面，越南不仅设立国家创新中心、新建河内、胡志明市、岘港3个高科技园区，还推出税收减免、专项投资基金、人才补贴等系列激励措施。截至目前，越南已有近60家芯片设计企业（含13家本土企业）、8个封测项目，2024年半导体市场规模达182.3亿美元，预计2027年将突破310亿美元，年复合增长率达11.6%。

外资的持续加码为越南半导体产业奠定了坚实基础。当前，英特尔、英伟达、三星、高通等全球科技巨头均在越深度布局，其中英特尔胡志明市工厂是其全球最大的封装测试基地，安靠、恒诺微电子等企业则聚焦高性能计算与车规芯片封测领域。数据显示，越南半导体领域已累计吸引外商投资项目超170个，总投资额近116亿美元，形成了以外资为核心、覆盖设计、封测、材料设备等环节的产业生态。依托完善的产业配套，越南已成为全球第三大对美芯片出口国，2024年硬件产品出口额达1320亿美元，半导体已成为其外贸出口的核心增长极之一。

人才培养是越南半导体产业可持续发展的关键支撑。截至2023年底，越南已有5500多名芯片设计工程师，35所高校开设半导体相关专业，但行业每年5000至10000人的工程师需求仍存在较大缺口。为此，越南计划投入26万亿越盾（其中国家预算17万亿越盾）用于半导体人才培养，将培训机构扩大至200家，建设4个共享半导体中心和20个标准培训中心，目标到2030年培养5万名半导体从业人员，其中1.5万人为IC设计工程师。此次新建的芯片工厂还将承担“教学与生产一体化”职能，成为本土半导体人才的核心实践培育平台。

对于全球跨境贸易而言，越南半导体产业的崛起将重塑区域供应链格局。随着本土制造能力的提升，越南将从“芯片组装加工基地”向“全产业链枢纽”转型，其在电子制造、汽车零部件等领域的成本优势与技术优势将进一步叠加。业内人士分析，未来越南有望成为东南亚半导体进出口核心节点，为跨境电子元器件贸易、设备采购、技术合作带来新的市场机遇。但同时，越南仍面临高端制程技术突破难、核心设备依赖进口、人才缺口较大等现实挑战，产业成熟仍需长期沉淀。

此次首个芯片制造厂的动工，是越南半导体产业从“参与全球分工”向“构建本土生态”跨越的重要标志。在全球供应链重构与AI芯片需求激增的背景下，越南凭借稳定的政局、优惠的政策、区位优势与外资积累，正逐步跻身全球半导体产业第二梯队。对于外贸企业而言，密切关注越南半导体产业进展、布局本地化合作，或将成为把握东南亚市场增量的关键。未来，随着越南半导体全产业链的不断完善，其在全球科技贸易中的话语权有望持续提升。